GD80+C 全自動(dòng)高速固晶機(jī) | |||||||||
固晶周期 | ≥36ms UPHmax: 90K/h (實(shí)際產(chǎn)能取決于晶片與支架尺寸及制程工藝要求 | ||||||||
固晶位置精度 | ±25.4um | ||||||||
芯片角度精度 | ±3° | ||||||||
芯片尺寸 | 3*3-60*60mil | ||||||||
適用支架尺寸 | L:100-170mm W:30-75mm | ||||||||
設(shè)備外型尺寸(L*W*H) | 1550(正面長)*1010.5(側(cè)面縱深)*2005(高度)mm |
針對LED封裝、屏顯領(lǐng)域、消費(fèi)電子、智能家居、智能照明等領(lǐng)域的高精&高速固晶設(shè)備。
適用產(chǎn)品:LED 2835、5050、2121 1010、0603、020、半導(dǎo)體領(lǐng)域及COB等多種LED產(chǎn)品固晶。
GD80+C 全自動(dòng)高速固晶機(jī) | |||||||||
固晶周期 | ≥36ms UPHmax: 90K/h (實(shí)際產(chǎn)能取決于晶片與支架尺寸及制程工藝要求 | ||||||||
固晶位置精度 | ±25.4um | ||||||||
芯片角度精度 | ±3° | ||||||||
芯片尺寸 | 3*3-60*60mil | ||||||||
適用支架尺寸 | L:100-170mm W:30-75mm | ||||||||
設(shè)備外型尺寸(L*W*H) | 1550(正面長)*1010.5(側(cè)面縱深)*2005(高度)mm |